科學技術的發(fā)展很快，高科技的產品不斷出現(xiàn)，尤其是電子工業(yè)的發(fā)展更是日新月異，像集成電路的發(fā)展兩三年就更新一代。IC芯片的發(fā)展遵循“摩爾定律”（Intel 公司創(chuàng)始人之一 Gordon E.Moore 1965 年預言），芯片上可容納的晶體管數(shù)目（即集成度）每18個月便可增加1倍。10年（2000年 -2010 年）間我國 IC的主流技術由 5 英寸、6英寸、0.5 μm 以上工藝水平提升到8 英寸 0.18μm~0.25 μm，12 英寸、110 nm~90 nm~65 nm。表征工藝水平的最小線寬（即特征尺寸 f e a tu r es i z e ），目前已進入納米（n m ）級，“中芯國際”32/28nm 已取得關鍵技術突破，將在“十二五”中期進入量產。TFT-LCD 的發(fā)展速度更快，一二年就上一個臺階：北京京東方TFT-LCD薄膜體管液晶顯示器5代線（基板尺寸1100 mm×1300mm）剛投產，即開始建設合肥京東方 6 代線（基板尺寸1500 mm × 1850 mm）；不到 2 年又開始北京京東方8.5 代線（基板尺寸 2200 mm × 2500mm）的建設。目前中電熊貓正規(guī)劃 TFT-LCD 10代線（基板尺寸 2889 mm × 3130 mm）的建設。這就要求為其服務的高級別的潔凈室必須能適應其發(fā)展速度，有極好的靈活性和適應性，以滿足微電子、光電子等生產工藝不斷發(fā)展進步的要求。建造一個潔凈廠房投入成本高，使用時間長，不是一二年就會拆掉重建。因此，在潔凈室設計與建造時必須考慮到生產工藝流程的不斷發(fā)展和變化，使?jié)崈羰揖邆涓玫倪m應性和靈活性。對于潔凈室工程行業(yè)來說，在施工過程中，或者是在潔凈室使用過程中，都會因為生產工藝流程的改變引起的氣流組織、設備容量等方面的變化而導致設計的改變，而這種變更需要在前期設計時預留好變更的空間，否則將會為后期的改變埋下隱患。

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